熱撕裂和撕裂

 

熱裂一般發(fā)生在 t 型區(qū)域, 鑄造中心區(qū)域引起的缺陷帶是證據, 許多研究表明, 缺陷帶是鑄件發(fā)生熱撕裂的主要因素。

 

壓鑄過程中的流體流動模式

 

當金屬流體高速推進模腔時, 由于流體本身的粘性, 在邊界處接收到的電阻很大, 但流體中心的阻力很小。 因此, 大多數邊界流體的速度接近于零, 其中心位置的流體被提升。 流體表面的溫度導致鑄件中心的溫度低于溫度, 從而導致鑄件內兩個不同可接受的溫度壓力的界面。 該接口直接在鑄件內部產生缺陷環(huán)。 該缺陷區(qū)的形成始于壓鑄的早期階段, 通過研究澄清了該缺陷區(qū)域在鑄造過程中的一個步驟得到了加強。 因此, 與鑄造表面和中心不同的凝固速率強化了該缺陷區(qū)域的生成和強化, 實踐和理論證明, 高 Rayo 數 (高速) 流體具有較小的速度梯度分布。 因此, 高速壓鑄是鎂合金模具壓鑄的進一步理想選擇。

 

微觀結構。

 

上述確定, 也支持了內部界面對鑄造缺陷區(qū)的結論, 并在微觀結構的照片中得到了支持。 上半部分在內分區(qū)區(qū)域中清晰可見, 即鑄件表面的區(qū)域, 下半部分是鑄件中心的區(qū)域。 每個區(qū)域, 由于α鎂的結晶相不是分枝 (白色) 被貝塔共晶相分離 (黑色) 包圍, 表面區(qū)域有一個細晶粒的形狀, 內區(qū)晶粒被發(fā)現是厚的。

 

這種非分支晶體結構的來源的另一個原因是, 我們也認為它是為了迫使當金屬的流體通過熱室的入口時產生的熱量對流。 EDS (X 光學能量色散檢測器) 用于計算鑄件內界面中是否存在重要的合金分數炸彈分離帶。 EDS 可以在較小的范圍內進行這樣的化學測試, 可以從原子中檢測到毋庸置疑的化學元素。 從 EDS 的檢測結果, 表渣在鑄件上, 但有較小的結片晶體顆粒比中心, 表面殘留的內部的分離區(qū)域, 發(fā)現沒有明顯的合金化偏析。 這一結論有助于改進設計, 即改變流體的模型。 生產一層無缺陷的鑄件。